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          首發驍龍765G Redmi K30露真容:4.38mm雙挖孔屏業界罕見

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          鋤和日當午,汗滴禾下土,誰知盤中餐,來塊烤白薯。這裡是餓著肚子給您說新聞的小編。小編整理瞭半天,給大傢帶來瞭這篇文章。下面一起讓我們去吃瓜圍觀吧。

          隨著技術的成熟,目前新發佈的主流新機基本都采用瞭挖孔屏的全面屏設計方案,同時前置雙攝成為多傢廠商選擇。

          隨著發佈會的臨近,Redmi紅米手機官微今日公佈瞭有關K30的更多設計細節。據悉,Redmi K30 系列采用6.67英寸全面屏,同時采用更成熟的第二代挖孔屏技術,並做到業界難以置信的4.38毫米孔徑。

          更少的挖孔面積,不但美觀,顯示區域也更大。在設計上,Redmi K30系列遵循從左到右的閱讀習慣,將雙攝前置相機放於右上角。

          今天凌晨的高通驍龍年度峰會上,驍龍865以及驍龍765G正式全球首發。會上,小米副董事長林斌宣佈:小米10將首發2020年度旗艦驍龍865。

          同時,Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣,Redmi K30系列首發驍龍765G。新機將於12月10日正式發佈。

          此外,Redmi K30系列支持5G MultiLink三路並發,可實現全程高速下載無中斷。

          據悉,Redmi K30系列支持同時鏈接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,你還可以手動開啟5G移動網絡,為高速網絡繼續提速,在商場、戶外、傢三個場景下,都能維持高速率。

          已知消息顯示,Redmi K30系列將提供4G、5G雙版本,二者在配置和外觀工藝上有何差別,還要等到發佈會上來揭曉。

          欲要知曉更多《首發驍龍765G Redmi K30露真容:4.38mm雙挖孔屏業界罕見》的更多資訊,請持續關註的科技資訊欄目,小編將持續為您更新更多的科技資訊。